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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備和硅片出貨，同創(chuàng)新高

發(fā)布時(shí)間：

2021-07-28

  SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）27日公告6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為36.71億美元，創(chuàng)下單月新高，且同步寫(xiě)下連續(xù)六個(gè)月改寫(xiě)歷史新高水準(zhǔn)。法人指出，由于晶圓代工、IDM大廠(chǎng)訂單持續(xù)滿(mǎn)載，并積極投入擴(kuò)增產(chǎn)能，加上DRAM、NAND Flash邁向新制程，預(yù)期全年半導(dǎo)體設(shè)備概念股都有望雨露均沾。
    SEMI公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額報(bào)告，6月出貨金額達(dá)36.71億美元，創(chuàng)下單月新高，相較2021年5月最終數(shù)據(jù)的35.89億美元相比提升2.3％，相較于2020年同期23.18億美元?jiǎng)t上升了58.4％。
 “半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2021年上半年表現(xiàn)出非凡的增長(zhǎng)，”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特•馬諾查（ajitmanocha）表示，“我們正在目睹一場(chǎng)以資本投資增加為特征的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。”
 SEMI全球行銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額在2021年上半年呈現(xiàn)非凡的增長(zhǎng)。隨著創(chuàng)新科技與規(guī)模數(shù)位化所需的新技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)見(jiàn)證了各行業(yè)的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，投入更高的資本支出就是標(biāo)志性的改變。
   法人指出，目前全球晶圓代工廠(chǎng)、IDM大廠(chǎng)及封測(cè)廠(chǎng)等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能全面滿(mǎn)載，因此正進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，加上先進(jìn)制程需求不斷成長(zhǎng)，使資本支出金額不斷攀升，讓半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)一片熱絡(luò)，相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)都有望創(chuàng)下新高水準(zhǔn)。
    其中，臺(tái)積電2021年度的資本支出高達(dá)300億美元的歷史新高水準(zhǔn)，且未來(lái)三年更將投入1,000億美元的資本支出，以進(jìn)行先進(jìn)制程研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)增等應(yīng)用，并將在全球據(jù)點(diǎn)同步擴(kuò)增先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能，顯示臺(tái)積電對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求相當(dāng)看好。
    另外，在記憶體市場(chǎng)部分，由于DRAM、NAND Flash價(jià)格自2021年上半年開(kāi)始反彈，且下半年價(jià)格有望維持相對(duì)強(qiáng)勢(shì)，因此記憶體廠(chǎng)如三星、東芝及SK海力士等大廠(chǎng)都開(kāi)始加快新制程量產(chǎn)，使半導(dǎo)體設(shè)備需求亦有望提升。

硅片出貨也創(chuàng)紀(jì)錄

    據(jù)SEMI報(bào)告，2021 年第二季度，全球硅片面積出貨量增長(zhǎng) 6% 至 35.34 億平方英寸，超過(guò)第一季度創(chuàng)下的歷史新高。相較去年同期的 31.52 億平方英寸，同比增長(zhǎng)了 12%。
     “在多種終端應(yīng)用的推動(dòng)下，對(duì)硅片的需求繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，”SEMI SMG 董事長(zhǎng)兼 Shin Etsu Handotai America 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用工程副總裁 Neil Weaver 說(shuō)。“隨著供不應(yīng)求，用于 300 毫米和 200 毫米應(yīng)用的硅片供應(yīng)正在趨緊。”他接著指出。

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